(资料图片)

用于集成化芯片系统的压电薄膜微传感器研究，关于用于集成化芯片系统的压电薄膜微传感器研究介绍这个很多人还不知道,我们一起来看看！

1、 《用于集成化芯片系统的压电薄膜微传感器研究》是依托西安电子科技大学。

2、由杨银堂担任项目负责人的重大研究计划。